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230908 금요일 시황 주도주 정리 (요소수 관련주, 비료 관련주)

글로벌 경제 1. 미국 증시 - 지속적인 조정이 이어지고 있습니다. - 아마존, 구글을 제외한 빅테크 기업들이 부진한 가운데 애플의 하락이 빠르게 진행되고 있습니다. 중국 공산당의 아이폰 사용 금지의 여파로 이틀 연속 큰 폭의 하락세를 보이고 있습니다. - 엔비디아는 내부자매도와 COREWEAVE를 통한 실적 뻥튀기 루머가 지속적인 하향세에 영향을 끼치고 있을 것으로도 보입니다. (엔비디아 실적 관련 음모론 https://m.blog.naver.com/emedahyung/223199136669 ) 2. 환율 - 원달러 환율은 상승이 살짝 주춤한 모양새지만 달러인덱스를 지속 상승을 보이고 있습니다. 미국 경제의 성장세 지속 및 고금리 장기화에 대한 기대가 커지는 것을 반영한 것이라는 평가입니다. 3. 원유..

2023. 9. 8. 20:33

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230411 염승환 - 자동차부품, 반도체, 현대차, 네이버, OSAT

1. 자동차 부품, 현대차 그룹에 집중된 밸류체인을 사자 (삼성증권, 임은영/강희진) 1) 완성차도 좋지만 자동차 부품을 사자는 의견 - 현재 판매보다 생산이 많다 (18년 4분기 이후 처음 있는 일): 생산의 정상화 의미 -> 부품사에 긍정적 2) 2023판매 현대차 판매 목표 10% 증가되었음 - 지난 3년간 코로나 및 반도체 부족으로 누적된 생산 차질부분 커버 3) 인도 생산 증가 계획 - 현대차: GM공장 인수 등을 통해 생산능력 70만대에서 100만대로 올릴 예정 - 기아: 인도 수요 증가로 기존공장 라인 증설 (30만대 -> 50만대) + 제2공장 증설 가능 언급 4) 현대모비스: 영업이익 기대치 13% 상회 전망 5) 만도: 중국 차 수요 부진 및 하위 부품사 원가 보전 부담으로 부진할 전망..

2023. 4. 11. 22:06

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반도체 전공정 장비주 3대장 정리

반도체 장비주의 투자가치를 평가할 때 가장 중요하게 봐야 할 세 가지 포인트는 해당 장비가 많이 쓰이고 반드시 필요한 장비인지, 기술 변화의 트렌드에 부합하는지, 경쟁자가 적은 지의 여부입니다. 오늘은 이 세 가지 기준을 모두 충족하는 기업으로 넥스틴, 파크시스템스, HPSP에 대해 정리해 보고자 합니다. 넥스틴 넥스틴은 계측장비를 만드는 반도체 장비업체 중 하나입니다. 계측장비는 웨이퍼 패턴에 결함이 있는지 검사하는 장비를 말합니다. 반도체 전공정 중에 발생하는 결함 1위가 웨이퍼 패턴 결함으로 알려져 있는 만큼 정확한 계측은 반도체 수율과 직결되는 문제입니다. 계측장비는 결함 없는 웨이퍼 이미지와의 반복 비교하는 방식을 통해 결함을 검출해 냅니다. 이러한 웨이퍼 검사는 반도체의 거의 모든 공정 이후에..

2023. 4. 4. 18:10

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반도체 8대 공정 3탄: 연마, 세정, 금속 배선, 테스트 공정과 인프라 장비

반도체 8대 공정에 속하는 과정들을 시리즈로 포스팅하고 있습니다. 오늘은 6단계 금속 배선 공정과 7단계인 테스트 공정, 반도체 전공정의 전 단계에 포함되는 연마 및 세정 공정, 그리고 반도체 공장 설립 시 기본으로 설치되는 인프라 장비에 대해 설명하겠습니다. 목차 연마 공정 연마 공정은 한마디로 표면을 다듬는 과정입니다. 반도체 제조 시 여러 층을 쌓는 공정이 반복되면서 표면이 울퉁불퉁해지게 되는데 이러한 부분을 일정하게 다듬는 작업이 필요한 것입니다. 연마 공정은 맷돌을 돌리는 것과 유사한데, 회전하는 패드 위에 연마제 (CMP 슬러리)를 뿌린 후 웨이퍼에 압력을 가하면서 웨이퍼를 회전시킵니다. 이때 연마제에 의한 화학작용과 회전에 의한 물리작용에 의해 웨이퍼가 평평해지고 박막의 두께가 균일해지게 됩..

2023. 3. 31. 12:30

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반도체 8대 공정 2탄: 식각, 이온주입, 증착 공정

반도체 8대 공정은 웨이퍼 제조, 산화, 노광, 식각, 증착, 금속배선, 테스트, 패키징의 8단계로 이루어져 있습니다. 이 중 1~3단계는 지난 포스팅에서 설명드렸고, 오늘은 4단계인 식각 공정과 이온주입, 5단계 증착 공정에 관해 정리하겠습니다. 목차 4-1단계: 식각 공정 식각 (Etching) 공정은 필요한 회로 패턴만 남기고 깎아내는 과정을 의미합니다. 포토 공정을 통해 회로가 새겨진 웨이퍼에 식각 물질을 반응시켜서 감광액이 덮이지 않은 부분을 깎아냄으로써 회로 패턴만 남게 됩니다. 식각 공정은 웨이퍼를 깎아내는 게 아니고 산화 공정을 통해 웨이퍼에 씌웠던 산화막을 깎는 것입니다. 식각 공정은 습식과 건식으로 나뉘는데, 습식은 부식액을 이용해 산화막을 벗겨내는 것이고, 건식은 이온을 이용합니다. ..

2023. 3. 30. 19:16

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반도체 8대 공정 1탄: 웨이퍼 제조, 산화, 노광 공정

반도체의 제조공정은 크게 8단계로 나뉩니다. 이른바 반도체 8대 공정이라고 불리는 과정으로 웨이퍼 제조, 산화, 노광 (포토), 식각, 증착, 금속배선, 테스트, 패키징이 이에 해당합니다. 앞으로 이 8단계의 반도체 제조공정에 관해 순서대로 설명할 텐데, 오늘의 포스팅에서는 웨이퍼 제조, 산화 공정, 노광 공정에 대해 정리해 보고자 합니다. 목차 1단계: 웨이퍼 제조 웨이퍼란 반도체 제조를 위한 실리콘 기판을 의미합니다. 웨이퍼에 회로를 그려 반도체 칩을 제조하게 되는데 일종의 그림 그리는 도화지라고 생각하시면 이해하기 쉽습니다. 웨이퍼는 잉곳의 단면을 얇게 절단하여 만들어집니다. 잉곳은 모래에서 추출한 실리콘을 고온의 열로 용해하는 과정을 통해 순도 높은 실리콘 용액을 제조한 뒤 굳힌 실리콘 기둥을 의..

2023. 3. 29. 22:19