1. 삼성전자, 2019년의 데자뷰. 반복될까?
1) 2019년 1월에 2018 4Q 어닝쇼크 -> 2분기까지 어닝쇼크
- 이때부터 외국인 매수세 무섭게 들어오면서 2019년 44% 상승
2) 보통 큰 사이클이 마무리되면 급속도로 하락, 주가는 쌍바닥 찍고 반등하는 경우 많다
- 첫번째 앞바닥은 보통 공급단에서의 이슈 (22년 가을 투자축소 발표, 웨이퍼 투입 감소 등), 이번엔 삼전 인위적 감산 없다는 발표에 12월 한번 더 (감산 이슈에 의한 반등은 한계가 있어 바닥 한번더 시도)
- 두번째 진바닥은 수요에서 (다음의 과제는 쌓여있는 재고가 감소해야 하는 부분): 올 하반기에 주문 증가로 인한 재고 소진 기대
3) 현재 유통쪽 재고 빠르게 소진되는 분위기
4) 현재는 과거와는 다른 양상
- 과거: 공급자 재고만 체크하면 가늠이 됐었다
- 현재: 수요업체 재고 + 유통업체 재고까지 쌓여있는 상황 (작년 시스템반도체 공급부족 사태로 수요/유통업체들이 평소에는 안하던 재고쌓기를 함 -> 수요가 줄어드니 유례없이 빠르게 재고가 쌓이는 상황)
- 2018 미중 무역 분쟁으로 생겨난 중국업체의 '안전재고' 개념이 코로나로 증폭되어버린 셈 (보통은 쥐고 있는 재고관리에실패하면 작은회사의 경우 회사의 명운이 달려있으므로 쌓지 않음)
2. 반도체 수요변화는 아직 안 보이는지?
1) 아직 확연하게 보이는 것은 없고, 결국 스마트폰이 이끌어줘야 할 듯
- 중국 스마트폰 9억대 제조했다가 작년에는 6억대
- 중국은 최적화 개념이 부족해서 메모리를 오버스펙으로 쓰는 경향 (따라서 메모리 부문 큰 고객)
- 언택트와 가까운건 PC, 스마트폰은 외부활동 하면서 더 많이 쓰는 경향 (인스타, 페북 등)
3. 하이닉스 작년 4분기부터 1조원대 적자 전망 -> 주가 전망은?
1) 2012년 3분기 151억원 영업손실 이후 10년만
2) 치킨게임없는 반도체, 하반기부터 반등 가능
- 정보 비대칭이 점점 없어지는 사회: 재고 증가/소진 속도가 유례없이 빨라질 것
3) 올해 역사상 처음으로 디램 공급단의 bit growth 마이너스 전망
- 수요측 디램 빗그로스는 (15~20%) 매년 있어왔던 상황: 신규투자 없이도 *테크 마이그레이션 통해 15% 증가
*테크 마이그레이션: 운영체계, 장비, 생산물질을 바꿔 기술적 진보를 꾀하는 형태 (생산 효율화)
- 생산 효율화로 수요 꺾이는 속도가 너무 빨라지면서 감산도 빨리 이루어지는 상황 (= 수요가 살아나는데 아직 재고가 많아서 생산을 안해도 되는 상황)
4) 공급업체들은 재고가 위험수준 이상이 되면 스페셜 딜 (시가보다 낮은 가격)에 확 밀어냄
- 삼전 4분기 어닝쇼크의 원인일 것으로 추정
- DDR5로 전환기인 것도 원인 (DDR4 밀어내기)
5) DDR5 2분기부터 본격 양산
4. 삼전의 전략
1) 삼전의 과거 실기로 인한 전략
- 2019년 3월 아마존이 삼전 서버용 디램 일부 불량에 리콜 요청
- 이것을 이유로 서버시장 점유율 확 축소, 그 틈을 닉스와 마이크론이 파고들어 시장 가져감
- 삼전은 이후 문제있던 라인을 모바일 디램으로 전환
- 이후 DDR5로 바뀌면서 삼전이 초격차로 가져가려는 의도
-- DDR5는 설계와 공정이 모두 바뀐다 (기존 18나노 -> 16, 14나노로 바뀌며 EUV 공정 필요)
-- EUV 한대 2000억원 이상. 삼전 대규모로 투입
2) 삼전 낸드 15% 적자 -> 닉스, 마이크론은 30% 적자 전망
- 경쟁자들 낸드에서 현금여력 줄어든 사이 삼전은 디램의 EUV 로드맵을 빠르게 진행
- 경쟁자들도 EUV에 뛰어들어야 하나 낸드에서 돈을 까먹고 있기 때문에 쉽지 않은 상황
- EUV는 테크 마이그레이션에도 필수적
5. 하이닉스의 상황
1) 삼전은 현금성 자산 110조 vs 하이닉스 순채무 15조
- 솔리다임 (인텔 낸드 사업부) 인수자금 때문에 7조 지불
- 낸드 플래시 가격 폭락으로 매월 2000억 이상 적자 + 이자 부담
2) 긍정적인 점은 최근 외화채 발행에 성공
- 23년 1월. 연 6%대 20억달러 (2조) 규모 (SK온에도 투자가 필요한 상황이라 그룹 자체의 여력이 없어 이 건 안되었으면 심각해졌을 개연성)
- 이 덕분에 주가 그나마 회복
3) EUV 장비 투자 쉽지 않다 (미국 견제 받는 중국 리스크 떠안는 상황)
- 중국 우시 공장에서 디램 43% 생산
- 솔리다임이 대련에 주로 팹이 있다
6. 삼전 적자 역사
1) 삼전이 반도체에서 2분기 연속 적자를 낸 적은 2000년 이후 두번
- 한번은 금융위기, 2008년
- 2001년 10월 (닷컴버블 깨지고 911 직후) -> 911 이후 7개월간 삼전 주식 3배 오름 (지수가 2배 오른 시절)
- 아마 이번이 3번째
7. 반도체의 미래
1) 지난 10년이 스마트폰의 시대였다면 오는 10년은 모빌리티 혁명의 시대
2) 산업이 태동시 가장 중요한 건 OS
-> OS 셋팅되면 두뇌역할을 하는 칩 AP 결정 -> 거기에 맞게 하드웨어 시스템이 만들어짐
3) 과거와 달라지는 점은 AI (모든게 4차산업혁명과 연결)
- 모든게 AI 반도체가 되어야 함
- 기존의 컴퓨터는 폰노이만 구조 (CPU가 낸드에서 데이터를 불러오는데 병목이 생기니까 디램을 중간에 버퍼로 두는 구조)
- AI는 사람의 뇌를 모방한 반도체 (프로세서와 저장이 같이 간다) -> 갈수록 후공정이 중요해지는 이유
- 자율주행차, 로봇, 드론 등 모두 AI칩이 내장될 것
8. 삼전, 2030년 시스템반도체 글로벌 1등 가능할까?
1) 쉽지는 않다
- 시스템반도체 우위의 관건은 설계와 파운드리
- 현재 설계는 퀄컴에 밀리고, 파운드리는 TSMC에 밀리고
2) 갤럭시 전용칩을 다시 만들겠다는 목표
- 삼전 퀄컴 출신 최원준 부사장 AP솔루션 개발팀장으로 선임
- 상무도 애플에서 AP설계하던 사람
3) 3나노 GAA만 잘 나오면 승부수 걸만 하다
9. DDR5 전환 기대효과는?
1) DDR3 -> DDR4 넘어가던 시절 (2011~2012) 기사
- 최근 DDR5 기사랑 똑같은 내용: 전력소모량 30% 감소, 속도 빨라지고
- 본격 적용되던 2013~2015년도, DDR4 활성화한 2015년도 사상 최대이익 달성
2) 최근과 같은 반도체 수요의 빠른 감소는 이례적
- 디램 수요: 서버 (40%), 모바일 (40% -> 37%), PC (13%)
- 서버는 올해도 성장, 인프라성격 (경기가 안좋다고 유지보수 투자를 안할수는 없는 것)
- PC는 코로나때 살 사람 다 사서 성장을 기대하긴 힘들다
- 3년간 불황이었던 스마트폰이 살아나던지 새로운 메타버스/전장 쪽 수요가 선방해주던지
10. 메타버스/전장 쪽은 2025년경 수요 본격화 전망
1) 자율주행 레벨2와 3의 컴퓨팅 파워 요구는 완전히 다르다
- 레벨3는 바퀴달린 스마트폰이 아니라 바퀴달린 미니서버 수준이 될 것 (2025년부터 30년까지 이어지는 차량 반도체 수요를 폭발시키는 요인이 될 것)
2) 자율주행 차량용 반도체 수요
- 현재: 자동차 한대당 16GB 디램 x 연간 8~9000만대 판매
- 레벨 3 자율주행: 거기에 12~15기가 얹어져 스마트폰 수요의 시장 하나가 생기는 격
11. 중국 제조 2025 선언
1) 10년간 1조 위안 (180조원) 투자해 반도체 자급률 70%까지 끌어올릴 계획
2) 바이든의 디테일한 규제로 전공정 개발 어렵다
3) 후공정에 집중하는 전략으로 수정할 듯
- 중국이 28나노 공장을 30개 준비중
- 중국향 첨단 후공정 관련 장비 수요 많을 듯 (전공정의 부족한 부분 후공정으로 커버)
4) 원가가 너무 높아 아무도 시도하지 않는 방법으로 정부 돈을 때려 부어가며 하고 있음
①최근 하이닉스가 엔비디아의 수퍼컴퓨터에 납품하는 *HBM (High Bandwidth Memory)
- *HBM : 13년 하이닉스가 세계 최초로 개발한 고대역폭 메모리 성능의 적층형 메모리 규격 -> bandwidth 넓혀 속도를 빠르게 개선한 메모리. 통상 14나노의 디램을 생산하여 HBM 만듦
-중국은 28나노로 HBM을 함
② YMTC의 낸드 엑스태킹 (Xtacking)
- 엑스태킹: 메모리셀과 데이터 입출력을 처리하는 주변회로를 하나의 실리콘 웨이퍼에 담는 적층형 낸드 플래시 기술 (수직으로 196층짜리 아파트 짓듯이 쌓는데, 한번에 안되니까 두세개로 나누어 만든 후 붙이는 방법으로 제조 (하이브리드 본딩)
- 하이브리드 본딩은 시스템반도체 최상단 공정에 쓰는 기술
- 낸드는 비트당 단가가 싸기 때문에 쓰는 메모리인데 여기에 적용 (단가가 안나오는 기술)
12. 반도체 장비주 사이클은?
1) 과거의 사이클과 달라질 것
- 지금 반도체 투자의 핵심은 미국, 미국에 누가 잘 팔수있을까가 관건
- 메모리보다는 시스템반도체 쪽에 노출도가 높은 회사들이 유리
- 미국의 반도체 굴기는 파운드리 굴기다 -> AI반도체 주도권을 가져가기 위한
2) 미국 장비업체들 이미 너무 잘 하고 있어서 그들이 하지 못하는 영역에 특화된 장비업체 주목
- 핵심공정은 아니지만 나름 성과를 내고 있는 업체들이 있다
-- ALD증착: 유진테크, 원익IPS, 주성엔지니어링 등
-- PR strip: 피에스케이 (식각의 일부영역이지만 거기서는 탑) 등
- 전공정은 미국업체들 잘하지만 후공정은 잘하는 우리업체들 있다
-- 어드밴스드패키징
3) 중요한 포인트는 후공정을 미국에서 할지 남미 등에서 프렌드 쇼어링 할지 (프렌드 쇼어링 할수도)
- 전공정은 스마트 팩토리가 될 수 있는데, 후공정은 사람손이 많이 들어간다
- 현지에 법인 진출이 되어 있거나 비지니스 이력이 있는 회사가 미국 반도체 굴기 수혜 가능
① 엠코테크놀로지 (엠코)가 진출하게 될듯: 엠코는 세계 2위의 반도체 패키징 및 테스트 서비스 공급업체 (1위는 ASE 대만업체)
-- 우리나라 아남반도체가 IMF때 넘어간 것, 회장님 한국분, 우리나라에 공장 많다
- 최근 삼전의 엠코 인수설 나왔었음
- 거기에 장비 납품하는 한미반도체, 이오테크닉스 수혜 가능
② 파츠 (공정 소모품) 제조사인데 미국에 자회사 두고 영업기반이 있는 회사들 유리
- 원익QnC (MOMQ라는 미국 쿼츠 원재료 회사 인수)
- 월덱스 (WCQ라는 미국 잉곳 업체 인수)
③ 중국이 찾을 대체 장비주 (미국에서 못사니까)
13. 중국에 장사 잘하고 있는 장비 업체들 (180조 중국 반도체 굴기 수혜주)
1) 넥스틴: KLA와 경쟁 관계
2) 제우스 (세정장비) - SMIC 쪽 납품 많다
3) 파크시스템스 (원자현미경) - 최근 중국 매출 흐름 좋다. 지속가능한지가 시장의 의문이어서 멀티플은 많이 못 받음
14. 반도체 장비주 모멘텀 지속성은?
1) 반도체 장비는 카피가 쉽지 않다
- 타 산업대비 난이도가 높아
15. 반도체 소부장 국산화 속도 빨라지는 추세
1) 한국 반도체 산업 자립화율
- 소부장 30%대
- 장비 20%대
2) 동진세미켐
- 2022년 첨단 공정용 EUV PR (포토레지스트리) 국산화
- 최근 삼성 납품 시작
3) 개발 트렌드 변화
- 기존: 삼성 종기원 개발 프로젝트는 글로벌 회사 페어링해서 진행
- 최근
① 아베 소부장 사태 (반도체 수출 규제) 이후로 삼전의 소부장 지분 투자 많아짐 (동진쎄미켐, 솔브레인, 디엔에프 등),
② 선행개발 시 국내 회사를 끼고 가는 경우가 꽤 됨 (삼성 개발 로드맵 프로젝트)
-- 국내 소부장 업체들의 퍼스트 무버 가능성 높아진 셈
-- 동진쎄미켐, 솔브레인, 한솔케미칼 등
* 솔브레인
- 반도체/디스플레이/2차전지 소재 기업, 인산계 식각액 (에천트) 압도적 점유율 차지
- 삼성 GAA 3나노 공정에 솔브레인 식각액 적용
* 한솔케미칼
- 고순도 과산화수소 제조
- 삼성 등 반도체 세정 공정에 사용
