촬영: 2022.10.12
1. 최근 미국의 대중국 반도체 수출 제재, 장비 수출 제재로 인한 미국 반도체 장비주 급락
1) 규제는 트럼프부터 시작 (파운드리 위주)
- 10나노 이하 규제부터 시작 (EUV 장비 도입 막으면서)
- 14나노까지 높여놓은 상황 (파운드리)
2) 바이든은 보다 촘촘하게 규제
- 디램 18나노 이하
- 낸드 28단 이하
2. 제재 발표 이후 나타나는 증시 변화 분석은?
1) 디램은 3개 업체만 남았다 (삼전, 하이닉스 70%, 나머지는 마이크론)
- 2000년대 들어서 치킨게임, 1년에 회사가 하나씩 망하는 분위기
- 디램은 이익이 좋을 때는 50%씩 남는 장사이기 때문에 중국이 개입하면 지금의 과점 체재가 깨질 우려
2) 낸드는 플레이어가 많다
- 5개: 삼전, 하이닉스 (인텔 솔리다임 인수), 키옥시아, 웨스턴 디지털, YMTC (3% 점유율, 중국 내수용)
- 업체가 많다보니 가격 경쟁 치열
- 삼전 정도만 이익 내고 (좋을 때는 30%까지) 나머지는 BEP/적자 수준
3. 미국의 대중 제재는 삼전, 하이닉스에 수혜?
1) 장기적으로 수혜
2) 단기적으로는 부정적일 가능성
- 삼전: 중국 시안에 낸드 팹 (전체 생산의 40% 담당)
- 하이닉스: 우시 공장 (메인 디램 공장 - 40% 중반) + 솔리다임의 낸드 팹이 중국에 많다
- 중국 공장에 테크 마이그레이션이 안되는 것이 문제 -> 이문제를 어떻게 풀어갈 것인지가 관건
4. 글로벌 대표 전공정 장비사 (80% MS) 매출 타격은 확실히 있다 (대중 제재로, 중국 MS가 컸다)
- Applied Materials
- 도쿄 일렉트론
- KLA
- 램리서치
- ASML
5. 대표 장비사 장비 없이 기술 개발 가능?
1) 장비는 첨단이 아닌데 정부 지원금은 막대한 상황
- 전공정 기술 개발이 막히니 정부의 돈이 후공정으로 몰릴 개연성
2) 기존 반도체 업체들의 로직 (=한 웨이퍼에 얼마나 많은 칩을 만드느냐)과는 다른 엉뚱한 제품 만들어 쓸 개연성
- 감가상각 개념 무시 (정부돈이 있으니까) -> 레드오션화 -> 경쟁으로 기업 망 -> 독점화 -> 가격 상승
- 과거 LCD 등의 중국 기술 굴기가 늘 그런 식으로 이루어져 옴 (중국 제조업의 인해전술)
6. 장비없이 인력으로 미세공정 성공 가능?
- 최적화를 통해 미세공정 없이 반도체 성능을 높일 수는 있다
- 전공정 최적화를 통한 성능개선에 집중할 것
7. 미국 대표 장비 중국 못 들어감으로 인해 반사이익 얻을 (= 대신 납품할 수 있는) 국내 반도체 장비사는?
1) 전공정
- 에이피티씨: 하이닉스 디램 첨단라인에 적용되는 식각장비 -> 민감할 수 있다
(* 무진전자가 하이닉스 디램 세정 기술 중국에 유출했던 이력)
- 넥스틴 (KLA와 경쟁) : 공식적으로 14나노 이하 장비는 없다 (개발중) -> 중국에 파는데 문제 없을 듯
- 제우스 (세정장비) -> 중국에 파는데 문제 없을 듯
- 오로스테크놀로지
- 주성엔지니어링
-- 21년 4분기 실적 어마어마 -> 중국에서 ALD 장비 엄청 사감, 마진율 50% 이상 (한국에서는 그렇게 못 판다)
-- 그간 눈탱이 엄청 맞았음
-- 특히 중국 지랄같았음 (10% 계약금 주고, 중도금 한참 있다, 잔금은 다음 장비 넣을 때 주던지 안 주던지)
8. 후공정은 대중 제재 대상이 아니어서 다른 양상이 펼쳐질 개연성?
1) 후공정 고도화에 집중할 것
2) 글로벌 트렌드도 바뀌고 있다
- 기존: 반도체 설계는 전공정의 영역이었고, 후공정은 OSAT 업체가 표준화된 패키징 알아서 진행
- 요즘: 후공정까지 설계해서 넘긴다 -> 이렇게 해야 최적화 가능
-- 현재 빅테크 업체들이 설계하는 칩들은 (애플의 M1, M2 등) 대부분 후공정까지 설계가 되어 있는 것
3) 중국이 후공정 설계를 통해 한계 넘으려 노력할 것
- 미국에서 칩 설계하다가 넘어간 인력 많아 설계 쪽 인프라는 괜찮다 (장비가 따로 필요없는 부분)
9. 세계적인 OSAT기업이 중국에서 나올 개연성 있다
- 이미 애플에 납품중인 회사도 있다
10. 후공정업체 장비는? 한국이 최근 많이 발전한 분야
1) 후공정은 장비 국산화율이 50% 중반 수준 (전공정은 10% 수준)
- 지금이야 수요와 경기가 눌려있으나 몇년 후엔 중국향 한국업체 수출 높아질 개연성 크다
2) 대표적 후공정 업체
- OSAT
-- (Assembly & Test) 하나마이크론, SFA반도체, 엘비세미콘
-- (테스트만 전문으로) 두산테스나, 네패스아크
- OSAT 장비 대주는 회사들 (주목할 만한 회사들)
-- (어드밴스드 패키지) 한미반도체, 이오테크닉스 -> 유망하다
※ BESI라는 최근 주목받는 회사가 있는데, 하이브리드 본딩 장비를 독점중
-- 베시와 어플라이드머티리얼즈가 함께 만듦 (하이브리드 본딩은 전공정같은 후공정 - 웨이퍼끼리 본딩을 해야하므로)
-- 내년 애플이 하이브리드 본딩 본격 적용
※ 하이브리드 본딩이 중요해진 이유는 아이폰14
-- 아이폰14 공정이 3-4나노 수준으로 넘어갔어야 했는데 TSMC가 제공 못했다 -> 5나노 어드밴스로 진행
-- 따라서 아이폰14는 예전 칩 사용 -> 파운드리 업체 미세화 공정의 한계가 드러난 사건 -> 이후 뜨기 시작한게 후공정
11. 후공정이 중요하게 된 이유
1) 요새 어지간한 반도체 세미나 가면 후공정 (어드밴스드 패키징) 이 절반 이상
- 전공정의 기술 진보가 어려워지고 비싸짐에 따른 현상 -> 한계를 보완할 기술 찾다보니 어드밴스드 패키징이라는 새로운 시장이 만들어진 것
2) 칩넷 (여러가지 칩을 인터포즈 위에 올려 연결한 것)
- 예전 반도체는 모든 기능이 하나의 칩으로 구현되는 것이 최고라고 여김 (System on Chip) -> 발열문제 -> 칩이 AI 기능을 많이 함 (=병렬 연산이 많아짐)에 따른 현상 -> 이후 코어를 여러개로 쪼개기 시작 -> 더미한 실리콘 위에 놓아서 서로 연결시키는 구조 (interpose) -> 메모리까지 인터포즈 위에 올라오면 Processor in memory가 되는 것 (기존엔 processor near memory)
3) 지금 대다수의 업체들이 칩넷으로 가고 있다
- 인텔 사파이어 래피즈
- AMD (칩넷이라는 용어를 만든 곳)
4) 칩넷 표준을 만드는 논의가 이루어지고 있다 (중국은 표준에서 제외하는)
- 지금은 한개 업체가 다이를 만들어 패키징
- 표준화되면 레고 맞추듯이 다이별로 다른 회사가 만든 후 조립하는 게 가능
- 어지간한 빅테크 회사 다 참여
12. 칩넷 구조와 FCBGA
1) 칩넷 구조로 가면 무조건 FCBGA 기판을 써야 한다
- 칩넷은 실리콘 다이를 떨어뜨려 놓기 때문에 면적이 커진다 -> FCBGA 수요 또한 많아진다
2) 삼성전기, LG이노텍, 일본 (칭코, 이비덴) 설비 증설 어마무시
- 원래는 원칩으로 끝날줄 알고 BGA 투자 안하려 했었으나 세상이 뒤집힌 것임
- AI가 모든걸 바꿈 (어쩔수없이 칩의 진보는 안되고 칩을 쪼갤수밖에 없으니 기판이 중요해지면 기판 투자 안하려 했던 회사들 방향돌림)
- 애플을 중심으로 칩넷 이슈가 터지면서 기판 회사들 주가 엄청 올랐다가 지금은 반토막
13. BGA 시장은 죽은 것인지?
1) 계속 갈수밖에 없다
- 프로세서에 쓰는 기판이 FCBGA (ABF), FCCSP (BTE)가 있다
- FCCSP (flip chip chip scale package): AP, 원칩에 패키징하는 것
- AI때문에 FCCSP에서 FCBGA로 수요가 확 쏠림
- FCBGA는 수요는 많은데 공급에 문제가 있다: 아지노모토라는 조미료 회사에서 절연필름을 독점하고 있는 중, 케파를 공격적으로 늘리는 회사가 아니다 -> 공급 병목현상
14. 미국 제재가 한국에 미치는 영향은?
1) 반도체 바닥시그널 나오고 있음 (감산)
- 메모리의 경우 감산 얘기가 빨리 나온 것으로 판단 (원래는 바닥시그널이 2023쯤 나오는게 맞다)
- 사이클이 압축적으로 진행된다는 생각
